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恒森科技(香港)有限公司
公司简介:
 恒森一贯专注于单片机及存储器等集成电路销售、应用、设计,产品开发等多元化企业;公司现拥有一批资深半导体应用高级工程师,可随时为客户提供技术支持、设计及各种产品应用方案;较典型案例为工业控制、酒店智能糸统、LCD/TV、VOD、家电控制、语音、玩具以及各种智能卡应用等项目。
  为适应半导体市场,提高服务质量;于1999年在深圳成立分公司,于上海、北京设立分支机构及销售网点。同时公司长期俱备一批专业高素质销售精英,为各地客户提供完善配套及售前售后服务,公司一贯注重于“诚、信”,致力于半导体领域。
  公司除半导体代理销售、研发之外,同时兼备自营进出口贸易业务,为内地客户提供更快捷、便利、稳妥的通关、物流等配套服务。
  2002年获美国(ISSI)芯成半导体受权香港及中国地区代理。
  2003 年获台湾(winbond)华邦电子受权香港及中国地区代理。
代理品牌:
ISSI Winbond
联系方式:


恒森科技 (香港)
地址:香港九龙官塘开源道49号创贸广场3楼305室
电话:+852-2612 0576;  2419 2600
传真:+852-2612 0578;  2407 0977
邮箱: Hongkong@hengsen.cn

恒森科技 (深圳)总部
地址:深圳市福田区益田路卓越时代广场大厦29楼2906-2908室
电话:+86-755-8368 2222(20线);  8368 1888
传真:+86-755-8368 5666
邮箱: info@hengsen.cn

恒森科技 展销一部
地址:深圳市福田区中航路都会100电子城二楼2C011室
电话:+86-755-8301 3833;  8301 3822
传真:+86-755-8301 3456
邮箱: Sales@hengsen.cn

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